Լուսազգայուն խեժը վերաբերում է այն նյութին, որն օգտագործվում է լույսով բուժվող արագ նախատիպավորման համար:Այն հեղուկ լուսամշակող խեժ է կամ հեղուկ լուսազգայուն խեժ, որը հիմնականում կազմված է օլիգոմերից, ֆոտոառաջարկիչից և լուծիչից:Լուսազգայուն խեժը, որն օգտագործվում է SLA-ի համար, հիմնականում նույնն է, ինչ սովորական լուսամշակման նախապոլիմերը:Այնուամենայնիվ, քանի որ SLA-ի համար օգտագործվող լույսի աղբյուրը մոնոխրոմատիկ լույսն է, որը տարբերվում է սովորական ուլտրամանուշակագույն լույսից և ունի ամրացման արագության ավելի բարձր պահանջներ, SLA-ի համար օգտագործվող լուսազգայուն խեժը սովորաբար պետք է ունենա հետևյալ բնութագրերը.
(1) Ցածր մածուցիկություն.Լույսի ամրացումը հիմնված է CAD մոդելի վրա, խեժը շերտ առ շերտ վերադրված է մասերի:Երբ մեկ շերտը ավարտվում է, քանի որ խեժի մակերևութային լարվածությունը ավելի մեծ է, քան պինդ խեժինը, հեղուկ խեժի համար դժվար է ավտոմատ կերպով ծածկել պինդ խեժի մակերեսը: Խեժի հեղուկի մակարդակը պետք է քերել և մեկ անգամ պատել: ավտոմատ քերիչի օգնությամբ, իսկ հաջորդ շերտը կարելի է մշակել միայն հեղուկի մակարդակը հարթելուց հետո։Սա պահանջում է, որ խեժը ունենա ցածր մածուցիկություն, որպեսզի ապահովի դրա լավ հարթեցումը և հեշտ շահագործումը:Այժմ խեժի մածուցիկությունը սովորաբար պահանջվում է 600 CP · s-ից ցածր (30 ℃):
(2) Փոքր բուժիչ նեղացում:Հեղուկ խեժի մոլեկուլների միջև հեռավորությունը վան դեր Վալսի ուժի գործողության հեռավորությունն է, որը կազմում է մոտ 0,3 ~ 0,5 նմ:Պնդացումից հետո մոլեկուլները խաչաձեւ կապակցվում են և կազմում ցանցային կառուցվածք:Մոլեկուլների միջև հեռավորությունը վերածվում է կովալենտային կապի հեռավորության, որը կազմում է մոտ 0,154 նմ:Ակնհայտ է, որ մոլեկուլների միջև հեռավորությունը պնդացումից առաջ և հետո նվազում է:Մեկ ավելացման պոլիմերացման ռեակցիայի հեռավորությունը մոլեկուլների միջև պետք է կրճատվի 0,125 ~ 0,325 նմ-ով:Թեև քիմիական փոփոխության գործընթացում C = C-ը փոխվում է CC-ի և կապի երկարությունը փոքր-ինչ մեծանում է, միջմոլեկուլային փոխազդեցության հեռավորության փոփոխության մեջ ներդրումը շատ փոքր է:Հետեւաբար, ծավալի կրճատումն անխուսափելի է բուժելուց հետո:Միևնույն ժամանակ, բուժվելուց առաջ և հետո, անկարգությունից մինչև ավելի կարգուկանոն, կլինի նաև ծավալի կրճատում։Կծկումը շատ անբարենպաստ է ձևավորման մոդելի համար, ինչը կառաջացնի ներքին սթրես, որը հեշտ է առաջացնել մոդելի մասերի դեֆորմացիա, ծռվել և ճեղքվածք և լրջորեն ազդել մասերի ճշգրտության վրա:Հետևաբար, ցածր կծկվող խեժի մշակումը ներկայումս SLA խեժի հիմնական խնդիրն է:
(3) Արագ ամրացման արագություն:Ընդհանրապես, յուրաքանչյուր շերտի հաստությունը 0,1 ~ 0,2 մմ է կաղապարման ընթացքում շերտ առ շերտ բուժելու համար, և մի մասը պետք է բուժվի հարյուրից մինչև հազարավոր շերտերի համար:Հետևաբար, եթե պինդը պետք է արտադրվի կարճ ժամանակում, ապա ամրացման արագությունը շատ կարևոր է:Լազերային ճառագայթի ազդեցության ժամանակը մինչև մի կետ գտնվում է միայն միկրովայրկյանից մինչև միլիվայրկյանների միջակայքում, ինչը գրեթե համարժեք է օգտագործվող ֆոտոառաջարկիչի հուզված վիճակի կյանքի տևողությունը:Հալեցման ցածր արագությունը ոչ միայն ազդում է բուժիչ ազդեցության վրա, այլև ուղղակիորեն ազդում է ձուլման մեքենայի աշխատանքային արդյունավետության վրա, ուստի դժվար է հարմար լինել առևտրային արտադրության համար:
(4) Փոքր ուռուցք.Մոդելի ձևավորման գործընթացում հեղուկ խեժը ծածկվել է որոշ պինդ մշակված մասերի վրա, որոնք կարող են ներթափանցել պինդ մասերի մեջ և փքել խեժը, ինչի արդյունքում մասի չափը մեծանում է:Միայն այն դեպքում, երբ խեժի այտուցը փոքր է, կարելի է երաշխավորել մոդելի ճշգրտությունը:
(5) Բարձր լույսի զգայունություն:Քանի որ SLA-ն օգտագործում է մոնոխրոմատիկ լույս, այն պահանջում է, որ լուսազգայուն խեժի և լազերի ալիքի երկարությունը պետք է համապատասխանի, այսինքն՝ լազերի ալիքի երկարությունը պետք է հնարավորինս մոտ լինի լուսազգայուն խեժի առավելագույն կլանման ալիքի երկարությանը:Միևնույն ժամանակ, լուսազգայուն խեժի կլանման ալիքի երկարության միջակայքը պետք է լինի նեղ, որպեսզի ապահովվի, որ ամրացումը տեղի է ունենում միայն լազերային ճառագայթման կետում, որպեսզի բարելավվի մասերի արտադրության ճշգրտությունը:
(6) Բարձր ամրացման աստիճան:Հետբուժման կաղապարման մոդելի կծկումը կարող է կրճատվել, որպեսզի նվազեցվի հետբուժման դեֆորմացիան:
(7) Բարձր խոնավ ուժ:Խոնավության բարձր ամրությունը կարող է ապահովել, որ հետամրացման գործընթացում չկա դեֆորմացիա, ընդլայնում և միջշերտային կլեպ:
Հրապարակման ժամանակը՝ հունիս-01-2022